產(chǎn)品分類

　　據(jù)《上海證券報》報道，工信部今年將制定發(fā)布2018年重大短板裝備項目指南，啟動編制重大短板裝備創(chuàng)新發(fā)展指導(dǎo)目錄。在各種重大工程補短板中，補齊集成電路行業(yè)的短板成業(yè)界共識。從長遠(yuǎn)來看，我國必須加快自主創(chuàng)新步伐，尖端科技產(chǎn)品國產(chǎn)化勢在必行，而政府的各種扶持措施或?qū)⑹埂皣�芯”駛�(cè)肟燔嚨馈?/P>

　　制造業(yè)“大而不強”矛盾突出

　　目前，我國高端裝備制造業(yè)發(fā)展強勁，在工業(yè)中的比重不斷提高，但作為制造業(yè)大國，“大而不強”的矛盾依然存在。盡管我國裝備自給率達(dá)85%，但主要集中在中低端領(lǐng)域;在高端裝備領(lǐng)域，80%的集成電路芯片制造裝備、40%的大型石化裝備、70%的汽車制造關(guān)鍵設(shè)備及先進(jìn)集約化農(nóng)業(yè)裝備仍依賴進(jìn)口。

　　據(jù)了解，“十三五”期間，重大短板裝備專項工程將重點解決《中國制造2025》戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)及重點領(lǐng)域發(fā)展所需要的專用生產(chǎn)設(shè)備、專用生產(chǎn)線及專用檢測系統(tǒng)。此前，工信部已經(jīng)下發(fā)通知，征集了重大短板裝備專項工程建議支持的重點方向：

　　一是保障《中國制造2025》中十大重點領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展所需的專用生產(chǎn)設(shè)備、專用生產(chǎn)線及專用檢測系統(tǒng);二是服務(wù)其他領(lǐng)域轉(zhuǎn)型升級、市場需求量大、長期依賴進(jìn)口的專用生產(chǎn)設(shè)備、專用生產(chǎn)線及專用檢測系統(tǒng);三是涉及國際和經(jīng)濟(jì)安全的專用生產(chǎn)設(shè)備、專用生產(chǎn)線及專用檢測系統(tǒng)。

　　根據(jù)工信部會議精神，實施重大短板裝備專項工程是推動我國裝備制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要舉措，重點方向?qū)⒁杂脩舨块T關(guān)鍵需求為切入點，優(yōu)先選擇進(jìn)口數(shù)量較多、基礎(chǔ)條件較好、市場潛力較大、成長前景明朗，并能在“十三五”期間接近或達(dá)到國外先進(jìn)水平的專用生產(chǎn)設(shè)備、專用生產(chǎn)線及專用檢測系統(tǒng)。

　　芯片補短是產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)

　　事實上，解決當(dāng)前國內(nèi)制造業(yè)“大而不強”的矛盾，補足芯片短板是最要的一環(huán)。

　　首先，中國作為制造業(yè)大國，核心競爭力應(yīng)該是先進(jìn)制造業(yè)。集成電路作為制造業(yè)的中樞神經(jīng)，其短板效應(yīng)必然導(dǎo)致全行業(yè)隨時面臨被人“卡脖子”的風(fēng)險。因此，在國家意志和資本強化投資的背景下，集成電路自然首當(dāng)其沖成為率先要“補短”的行業(yè)。

　　其次，芯片是信息科技的基礎(chǔ)與推動力，事關(guān)國家核心利益與信息安全，更關(guān)乎未來創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)展，杜絕安全隱患必須推進(jìn)芯片自主產(chǎn)權(quán)。目前中國芯片市場需求占全球50%以上，過度依賴芯片進(jìn)口產(chǎn)生的負(fù)面效應(yīng)也在疊加：國產(chǎn)中高端手機商的制造成本抬高，產(chǎn)量主導(dǎo)權(quán)受制于人，長遠(yuǎn)影響企業(yè)競爭力，更讓國家安全陷入風(fēng)險中。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算等新興技術(shù)的發(fā)展，從源頭上掌控核心芯片架構(gòu)有利于取得先發(fā)優(yōu)勢。

　　因此從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度看，補芯片短板勢必要加強在裝備、存儲方面的研發(fā)投入，而相應(yīng)的，政府需要在政策和資本進(jìn)一步傾斜。

　　推動芯片戰(zhàn)略先解人才之惑

　　芯片發(fā)展已經(jīng)提升至國家戰(zhàn)略層面。在政策、資本、市場各方之力下，我國芯片產(chǎn)業(yè)高度依賴進(jìn)口之現(xiàn)狀或?qū)⒌玫接行Ь徑狻２贿^，芯片戰(zhàn)略中重要的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，人才問題更加隱蔽，影響更加深遠(yuǎn)，同樣值得擔(dān)憂。

　　目前，國產(chǎn)芯片主要應(yīng)用在中低端領(lǐng)域，高端通用芯片市場仍受制于外國企業(yè)。做強“中國芯”，人才需先行。然而，根據(jù)工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心2017年5月發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》顯示，目前我國集成電路從業(yè)人員總數(shù)不足30萬人。按總產(chǎn)值計算，人才培養(yǎng)總量嚴(yán)重不足，有40萬的人才缺口急需補上。

　　在4月的新聞發(fā)布會上，工信部新聞發(fā)言人陳因指出，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，但在芯片設(shè)計、制造能力和人才隊伍方面還存在差距，需要進(jìn)一步加快發(fā)展，加快推動核心技術(shù)突破，加強國際間產(chǎn)業(yè)合作。

　　北京博達(dá)微科技有限公司的首席執(zhí)行官李嚴(yán)峰認(rèn)為，我國企業(yè)主要從事的是半導(dǎo)體行業(yè)中的制造環(huán)節(jié)和中低端設(shè)計環(huán)節(jié)，相對發(fā)達(dá)國家從事的高端設(shè)計等環(huán)節(jié)，利潤率更低，因此提供的薪酬也缺乏競爭力。要想從根本上改變這一局面，只能加強人才供給，培養(yǎng)更多面向?qū)嵺`的行業(yè)人才。”

　　另一方面，高校人才培養(yǎng)與企業(yè)需求存在供需不契合的現(xiàn)狀又很突出。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，培養(yǎng)芯片人才，需要打破專業(yè)壁壘，將“產(chǎn)學(xué)研”融合，解決好目前中國芯片產(chǎn)業(yè)人才在數(shù)量和質(zhì)量上不均衡的問題。要創(chuàng)新人才培養(yǎng)方式，提質(zhì)增效，注重高端人才、綜合性人才的培養(yǎng)。

       來源：通信信息報