Maxim是高集成度模擬與混合信號(hào)半導(dǎo)體廠商，年銷售額高達(dá)19.2億美元，我們是成長速度最快的模擬半導(dǎo)體廠商。
以創(chuàng)新著稱
29個(gè)重要產(chǎn)品領(lǐng)域
集成工藝的領(lǐng)導(dǎo)者—160種半導(dǎo)體工藝
250種封裝類型
與客戶共同開發(fā)500款A(yù)SIC器件
財(cái)務(wù)實(shí)力
FY2010，年銷售額19.2億美元
FY2011 Q3，資產(chǎn)高達(dá)34.5億美元
FY2011 Q3，擁有現(xiàn)金9.18億美元
銷售額的23.8%用于研發(fā)
財(cái)富1000強(qiáng)公司
位于NASDAQ 100公司列表、Russell 1000和MSCI USA指數(shù)
里程碑
1983 由Jack Gifford等IC行業(yè)專家創(chuàng)建
1985 推出MAX600首款專有產(chǎn)品并贏得行業(yè)大獎(jiǎng)，從此步入27年的技術(shù)創(chuàng)新里程
1987 公司開始盈利并始終保持盈利狀況
1993 年銷售額突破1億美元大關(guān)
1994 公司實(shí)施首次并購，擴(kuò)充了技術(shù)實(shí)力并創(chuàng)建了公司的首個(gè)晶圓廠
2000 高集成度片上系統(tǒng)(SoC)開始替代單一功能IC
2005 公司進(jìn)入財(cái)富1000強(qiáng)
2007至2010 我們并購了六家公司，在增強(qiáng)技術(shù)實(shí)力的同時(shí)也擴(kuò)充了產(chǎn)品線
2007至2010 晶圓廠產(chǎn)出能力擴(kuò)大60%
2007至2010 開發(fā)出180nm生產(chǎn)工藝
2007至2010 公司鞏固其創(chuàng)新能力，贏得多項(xiàng)產(chǎn)品大獎(jiǎng)
2008 首席技術(shù)團(tuán)隊(duì)成立，專利數(shù)在后續(xù)兩年增長50%
2010 年?duì)I業(yè)額達(dá)到22億美元
2010 公司的300mm晶圓模擬產(chǎn)品開始出貨
2010 Maxim榮獲NEDA最佳供應(yīng)商年度獎(jiǎng)
收購
1994 Tektronix位于Beaverton, Oregon的半導(dǎo)體公司—擴(kuò)充晶圓廠和高速集成工藝
2001 Dallas Semiconductor—增強(qiáng)公司的數(shù)字設(shè)計(jì)技術(shù)實(shí)力并擴(kuò)充了工廠
2008 Vitesse Storage—增添SATA和SAS擴(kuò)展器、機(jī)箱管理和主板管理產(chǎn)品
2009 Innova Card—擴(kuò)充Maxim的安全交易產(chǎn)品線
2009 Zilog Secure Trans—擴(kuò)充超低功耗IR微控制器，增添無線通信微控制器產(chǎn)品，進(jìn)一步鞏固Maxim在POS和ATM市場(chǎng)的領(lǐng)先地位
2009 Mobilygen—為Maxim產(chǎn)品線增添H.264視頻壓縮技術(shù)
2010 Teridian—智能電表市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，提供電能測(cè)量與通信電子產(chǎn)品
2010 Phyworks—擴(kuò)充Maxim的光收發(fā)器產(chǎn)品線，在高速信號(hào)完整性產(chǎn)品領(lǐng)域獲得新的機(jī)遇
官方網(wǎng)站：http://www.maxim-ic.com |
