Maxim是高集成度模擬與混合信號半導體廠商，年銷售額高達19.2億美元，我們是成長速度最快的模擬半導體廠商。
以創(chuàng)新著稱
29個重要產品領域
集成工藝的領導者—160種半導體工藝
250種封裝類型
與客戶共同開發(fā)500款ASIC器件
財務實力
FY2010，年銷售額19.2億美元
FY2011 Q3，資產高達34.5億美元
FY2011 Q3，擁有現(xiàn)金9.18億美元
銷售額的23.8%用于研發(fā)
財富1000強公司
位于NASDAQ 100公司列表、Russell 1000和MSCI USA指數
里程碑
1983 由Jack Gifford等IC行業(yè)專家創(chuàng)建
1985 推出MAX600首款專有產品并贏得行業(yè)大獎，從此步入27年的技術創(chuàng)新里程
1987 公司開始盈利并始終保持盈利狀況
1993 年銷售額突破1億美元大關
1994 公司實施首次并購，擴充了技術實力并創(chuàng)建了公司的首個晶圓廠
2000 高集成度片上系統(tǒng)(SoC)開始替代單一功能IC
2005 公司進入財富1000強
2007至2010 我們并購了六家公司，在增強技術實力的同時也擴充了產品線
2007至2010 晶圓廠產出能力擴大60%
2007至2010 開發(fā)出180nm生產工藝
2007至2010 公司鞏固其創(chuàng)新能力，贏得多項產品大獎
2008 首席技術團隊成立，專利數在后續(xù)兩年增長50%
2010 年營業(yè)額達到22億美元
2010 公司的300mm晶圓模擬產品開始出貨
2010 Maxim榮獲NEDA最佳供應商年度獎
收購
1994 Tektronix位于Beaverton, Oregon的半導體公司—擴充晶圓廠和高速集成工藝
2001 Dallas Semiconductor—增強公司的數字設計技術實力并擴充了工廠
2008 Vitesse Storage—增添SATA和SAS擴展器、機箱管理和主板管理產品
2009 Innova Card—擴充Maxim的安全交易產品線
2009 Zilog Secure Trans—擴充超低功耗IR微控制器，增添無線通信微控制器產品，進一步鞏固Maxim在POS和ATM市場的領先地位
2009 Mobilygen—為Maxim產品線增添H.264視頻壓縮技術
2010 Teridian—智能電表市場的領導者，提供電能測量與通信電子產品
2010 Phyworks—擴充Maxim的光收發(fā)器產品線，在高速信號完整性產品領域獲得新的機遇
官方網站：http://www.maxim-ic.com |
